产品概述

简单的驱动要求BVDSS -30V

▼小封装概要RDS(ON) 240mΩ

表面贴装设备ID - 1.9A

符合RoHS标准，无卤素

描述

绝对最大值Ratings@Tj

= 25啊

C(除非另有指明)

象征单位

VDS V

vg V

ID@TA = 25℃

ID@TA = 70℃

IDM一

PD@TA = 25℃W

W /℃

测试℃

TJ℃

符号价值单位

Rthj-a最大热阻，连接环境3 90℃/W

数据及规格如有更改，恕不另行通知

无卤产品

热数据

参数

总功耗1.38

-55 ~ 150

工作结温度范围-55至150

线性降额系数

储存温度范围

排水Current3

， VGS @ 10v -1.5

脉冲漏极电流1 -10

0.01

参数

漏源极电压

Gate-Source电压

排水Current3

， VGS @ 10v

AP2303GN-HF

评级

年代

SOT-23

来自APEC的高级功率mosfet为设计人员提供了

快速开关，低导通电阻和成本效益的最佳组合。

SOT-23封装广泛用于商业-工业

表面贴装应用，适合低电压应用，如

作为DC/DC转换器。

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